INTRODUCEµµ¼­MALL

°í°´¼¾ÅÍcustomer center. ¿ù~±Ý : 09:00~18:00, 07086991883
home µµ¼­Mall > µµ¼­

µµ¼­

2025³â AI ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±â¼ú, ½ÃÀå Àü¸Á°ú À¯¸Á±â¼ú °³¹ß Àü·«
ÆǸŰ¡ 432,000¿ø
¼ÒºñÀÚ°¡ 480,000¿ø
ÃâÆÇ»ç ¾¾¿¡Ä¡¿À ¾ó¶óÀ̾ð½º
¿É¼Ç¼±ÅÃ
¼ö·® EA
ÃÑ °áÁ¦±Ý¾× 432,000¿ø








Æ®·³ÇÁ ´ëÅë·ÉÀº ÃëÀÓ µÑ° ³¯¿¡ ¡®½ºÅ¸°ÔÀÌÆ®¡¯¶ó´Â »õ·Î¿î ¹Î°£ ÇÕÀÛ ÅõÀÚ¸¦ ¹ßÇ¥Çϸç Å« È­Á¦¸¦ ¸ð¾Ò´Ù. Ãʱâ ÀÚº» ÅõÀÚ´Â ¼ÒÇÁÆ®¹ðÅ©, ¿ÀÇÂAI, ¿À¶óŬ, MGXÀ̸ç, Ãʱ⠱â¼ú ÆÄÆ®³Ê´Â Arm, ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®, ¿£ºñµð¾Æ, ¿À¶óŬ, ¿ÀÇÂAIÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø °¡¿îµ¥, ½ºÅ¸°ÔÀÌÆ® ÇÁ·ÎÁ§Æ®´Â ¹Ì±¹ ³»¿¡¼­ ÃÖ´ë 20°³ÀÇ ´ë±Ô¸ð AI µ¥ÀÌÅͼ¾Å͸¦ °Ç¼³ÇÏ´Â °ÍÀ» ÁÖ¿ä °ñÀÚ·Î Çϸç, ù ÅõÀÚ±ÝÀº 1,000¾ï ´Þ·¯¿¡ À̸£°í, 2029³â±îÁö 5,000¾ï ´Þ·¯±îÁö ´Ã¾î³¯ °èȹÀÌ´Ù.

 

ÀÌ´Â AI »ó¿ëÈ­¿¡ µû¶ó Æø¹ßÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÑ µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®·®À» ¼ö¿ëÇϱâ À§ÇÑ ±Û·Î¹ú °æÀï¿¡¼­ ¹Ì±¹ÀÇ ¼±µµÀû ÁöÀ§¸¦ °­È­ ÇÏ·Á´Â Àü·«ÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î ÃÖ±Ù ±Þ¼ºÀåÇÏ´Â AI½Ã´ë¿¡¼­ AI¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺À» ¿©½ÇÈ÷ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.

 

IDC´Â ¡®Àü ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °ø±Þ¸Á ÀÎÅÚ¸®Àü½º(Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence)¡¯ º¸°í¼­¸¦ ÅëÇØ, ¹ÝµµÃ¼ Àç·á, ÆÄ¿îµå¸®, IC ¼³°è, ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ, °ø±Þ¾÷ü ºÐ¼®, ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡¼­ÀÇ ÁöÁ¤ÇÐÀû ¿µÇâ µîÀ» Á¶¸ÁÇϸç, Àü ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÌ 2025³â¿¡ 15% ÀÌ»ó ¼ºÀåÇÑ´Ù´Â Àü¸ÁÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.

 

AI¿Í HPC(High-Performance Computing)¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÏ¸ç ¼ºÀåÀ» °ßÀÎÇÏ°í, Ŭ¶ó¿ìµå µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ µî ¹ÝµµÃ¼¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ÁÖ¿ä »ê¾÷ ºÎ¹®¿¡ À̸£±â±îÁö ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ½ÃÀåÀÌ ¾÷±×·¹À̵åµÇ¸é¼­ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷µµ »õ·Î¿î Àüȯ±â¸¦ ¸ÂÀÌÇÒ °¡´É¼ºµµ Á¦±âÇß´Ù.

 

º¸°í¼­´Â 2025³â ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡¼­ ¿¹»óµÇ´Â 8°¡Áö Æ®·»µå·Î ¢ºAIÁÖµµ ºü¸¥ ¼ºÀå ¢º¾Æ¡¤ÅÂÁö¿ª IC ¼³°è ½ÃÀå °¡¿­ ¢ºTSMC ÆÄ¿îµå¸® 1.0°ú 2.0 »ê¾÷ÀÇ °è¼ÓÀûÀÎ Áö¹è ¢ºÃ·´Ü ³ëµå¿¡ ´ëÇÑ °­·ÂÇÑ ¼ö¿ä¿Í ÆÄ¿îµå¸® È®Àå °¡¼ÓÈ­ ¢º¼º¼÷ÇÑ ³ëµå ½ÃÀå ¿ö¹Ö¾÷, ¿ë·® °¡µ¿·ü 75% ¢º2³ª³ë ±â¼úÀÇ Áß¿äÇÑ ÀüȯÁ¡ ¢ºÆÐŰ¡ ¹× Å×½ºÆ® »ê¾÷ ÀçÆí ¢º°í±Þ ÆÐŰ¡À» ²Å¾Ò´Ù.

 

AI°¡ ÁÖµµÇÏ´Â ºü¸¥ ¼ºÀåÀº ¸Þ¸ð¸® ºÎ¹®ÀÌ ÁÖµµÇϸ鼭 24% ÀÌ»ó ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇϸç, AI °¡¼Ó±â¿¡ ÇÊ¿äÇÑ HBM3(High Bandwidth Memory 3), HBM3e µî °í¼º´É Á¦Ç°°ú, 2025³â ÇϹݱ⿡ Ãâ½ÃµÉ Â÷¼¼´ë HBM4°¡ ½ÃÀå ¼ºÀåÀ» À̲ø °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù. ºñ¸Þ¸ð¸® ºÎ¹®µµ ¼­¹ö¿ë °í±Þ ³ëµå IC, ÇÏÀÌ¿£µå ÈÞ´ëÀüÈ­ IC, WiFi7 µîÀÇ ¼ö¿ä Áõ°¡·Î 13% ¼ºÀåÀ» ¿¹ÃøÇß´Ù.

 

ÀÌ·¯ÇÑ °¡¿îµ¥ 2025³â ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀº ±â¼ú°³¹ß »Ó ¾Æ´Ï¶ó ¹ÌÁß°£¿¡ °ÝÈ­µÇ´Â ±â¼ú ÆÐ±Ç °æÀïÀ¸·Î ÃË¹ßµÈ °ø±Þ¸Á ÀçÆíÀÇ Á߽ɿ¡¼­ ´Ù¾çÇÑ ±âȸ¿Í À§±â°¡ °øÁ¸ÇÏ´Â ÇÑÇØ°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î º¸À̸ç, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °­±¹ÀÎ ¿ì¸®¿¡°Ô ¹ÌÄ¥ ¿µÇâ¿¡ ´ëÇؼ­µµ ±â´ë¿Í ¿ì·Á°¡ °øÁ¸ÇÏ°í ÀÖ¾î ¹Ì±¹»Ó ¾Æ´Ï¶ó ´ë¸¸°ú Áß±¹ ÀϺ» µî °æÀï±¹ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐ±Ç °æÀïÀ» À§ÇÑ ´ë±Ô¸ð ÅõÀÚ¸¦ ºü¸£°Ô ÁøÇà½ÃÅ°°í ÀÖ´Â »óȲ¿¡¼­ ±¹°¡ÀûÀÎ Áö¿øÁ¤Ã¥ÀÇ Çʿ伺ÀÌ Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù.

 

ÀÌ¿¡ ´ç»ç´Â ÃÖ±ÙÀÇ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ ÁÖ¿ä ±â¼ú À̽´¿Í ½ÃÀåÀü¸Á, ±â¾÷µ¿Çâ°ú °³¹ßÀü·« µî ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ Àü¹ÝÀ» Á¶¸ÁÇÏ¿©, ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ Àü¹® Áß¼Ò Áß°ß ±â¾÷¿¡ ÀûÇÕÇÑ À¯¸Á ºÐ¾ßÀÇ ±â¼ú°³¹ß Àü·«À» ¼Ò°³ÇÏ°íÀÚ º»¼­¸¦ ÃâÆÇÇÏ°Ô µÇ¾úÀ¸¸ç, ¸ðÂÉ·Ï º»¼­°¡ °ü·Ã ºÐ¾ß Á¾»çÀÚ¿Í °ü½ÉÀ» °®°í °è½Å ºÐµé²² Á¶±ÝÀ̳ª¸¶ µµ¿òÀÌ µÇ±â¸¦ ±â´ëÇØ º»´Ù.




 

2025³â 2¿ù 4ÀÏ

CHO Alliance






















¥°. ÃÊ°Å´ë »ý¼ºAI ½Ã´ëÀÇ AI¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ±â¼ú, ½ÃÀ嵿Çâ°ú Àü¸Á

1. ÃÊ°Å´ë »ý¼ºAI ½Ã´ëÀÇ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ÁÖ¿ä À̽´¿Í Àü¸Á
  1-1. »ý¼ºAI µîÀå°ú AI¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ȯ°æ
    1) ÃÊ°Å´ë AI µîÀå°ú AI¹ÝµµÃ¼
      (1) »ý¼ºAI¿Í AI¹ÝµµÃ¼ ºÎ»ó
      (2) Ŭ¶ó¿ìµå ±â¹ÝÀÇ AI ¼­ºñ½º È®´ë
    2) ±Û·Î¹ú AI¹ÝµµÃ¼ °³¹ß °æÀï°ú Àü·«
      (1) AI °¡Ä¡»ç½½°ú AI¹ÝµµÃ¼ °³¹ß Àü·«
      (2) ±Û·Î¹ú ºòÅ×Å©ÀÇ AI¹ÝµµÃ¼ °³¹ß Àü·«
      (3) ±¹³» ±â¾÷ AI¹ÝµµÃ¼ °³¹ß Àü·«
    3) ¹Ì±¹, 2032³â ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê ´É·Â 3¹è Áõ°¡ Àü¸Á
      (1) ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶(Wafer Fabrication) ºÐ¾ß
      (2) Á¶¸³¡¤Å×½ºÆ®¡¤ÆÐŰ¡(ATP) ºÐ¾ß
  1-2. ¡®¿§Áö AI¡¯¿Í AI¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ȯ°æ
    1) Ŭ¶ó¿ìµåAI¿Í ¡®¿§Áö AI¡¯ µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (1) Ŭ¶ó¿ìµåAI¿Í ¡®¿§Áö AI¡¯
      (2) Ŭ¶ó¿ìµåAI, ¿§ÁöAI ¼ºÀå°ú AI¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå
      (3) ¿§ÁöAI ´ëÀÀ ÁÖ¿ä¾÷ü AI¹ÝµµÃ¼ °³¹ßµ¿Çâ
    2) ¿§ÁöÄÄÇ»ÆÃ(Edge Computing) ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (1) ¿§ÁöÄÄÇ»Æà ¹× MEC(Mobile Edge Computing) ±â¼ú °³¿ä
      (2) ¿§ÁöÄÄÇ»Æà ±â¼ú ¿ä¼Ò¿Í ¹ßÀü µ¿Çâ
    3) ¿§Áö AI¿Í ¿Âµð¹ÙÀ̽ºAI µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (1) ¿§Áö AI¿Í ¿Âµð¹ÙÀ̽ºAI
      (2) ¿§Áö AI¿Í ¿Âµð¹ÙÀ̽ºAI È°¿ë µ¿Çâ°ú Àü¸Á
  1-3. ±Þ¼ºÀåÇÏ´Â HBM(High Bandwidth Memory) ½ÃÀå Àü¸Á
    1) °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM-High Bandwidth Memory) °³¿ä
      (1) HBM °³¿ä¿Í Ư¡
      (2) AI¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ¼ºÀå°ú HBM ¼ö¿ä Àü¸Á
    2) ÁÖ¿ä ¾÷üº° HBM °³¹ß ¹× ÅõÀÚ µ¿Çâ
      (1) ÁÖ¿ä ¾÷üº° HBM °ø±Þ ·Îµå¸Ê
      (2) ÁÖ¿ä ¾÷üº° HBM °ü·Ã °³¹ß ¹× ÅõÀÚ µ¿Çâ
  1-4. ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¿ªÀ¸·Î ºÎ»óÇϴ ÷´Ü ÆÐŰ¡ ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
    1) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡(Semiconductor Packaging) °³¿ä
      (1) °³³ä°ú Ư¡
    2) ÁÖ¿ä ±â¼ú À̽´º° µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (1) Hybrid Bonding ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (2) BSPDN(Backside Power Delivery Network) ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (3) Chiplet ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (4) TSV(Thru Silicon Via)¡æTG(Glass)V ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (5) CPO(Co-Packaged Optics) ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (6) FC-BGA ¹× FC-CSP ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (7) ÆÒÀÎ(Fan-In WLP) ¹× ÆҾƿô(Fan-Out WLP) ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
      (8) 2.5D ¹× 3D ÆÐŰ¡ ±â¼ú µ¿Çâ°ú Àü¸Á
    3) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀå Àü¸Á°ú ÁÖ¿ä ¾÷ü µ¿Çâ
      (1) ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀå Àü¸Á
      (2) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ÁÖ¿ä ¾÷ü µ¿Çâ

2. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú, ½ÃÀå µ¿Çâ°ú Àü¸Á
  2-1. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ °³¿ä¿Í µ¿Çâ
    1) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °³¿ä
      (1) Á¤ÀÇ¿Í ºÐ·ù
    2) ±¹³»¿Ü ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ½ÃÀ嵿Çâ°ú Àü¸Á
      (1) ¼¼°è ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ½ÃÀ嵿Çâ°ú Àü¸Á
      (2) ±¹³» ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå µ¿Çâ°ú Àü¸Á
    3) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ ±¹³»¿Ü ÁÖ¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ
      (1) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ ÇÙ½É Ç÷¹À̾î ÇöȲ
      (2) ÇØ¿Ü ÁÖ¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ
      (3) ±¹³» ÁÖ¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ
    4) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ±â¼ú°³¹ß°ú Ç¥ÁØÈ­ µ¿Çâ
      (1) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
      (2) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß Ç¥ÁØÈ­ µ¿Çâ
  2-2. À¯¸Á ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßº° ½ÃÀ嵿Çâ°ú Àü¸Á
    1) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼
      (1) Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    2) ¹ÙÀÌ¿À¡¤ÇコÄɾî¿ë ¹ÝµµÃ¼
      (1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    3) Àü·Â¹ÝµµÃ¼
      (1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    4) ¾Æ³¯·Î±×¡¤µðÁöÅÐ Á¦¾î ¹ÝµµÃ¼
      (1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    5) º¸¾È¿ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼
      (1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    6) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ¼³°è IP
      (1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ

3. ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ±â¼ú, ½ÃÀå µ¿Çâ°ú Àü¸Á
  3-1. ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ °³¿ä¿Í µ¿Çâ
    1) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ê¾÷ °³¿ä
      (1) Á¤ÀÇ¿Í ºÐ·ù
    2) ±¹³»¿Ü ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ ½ÃÀ嵿Çâ°ú Àü¸Á
      (1) ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ ½ÃÀ嵿Çâ°ú Àü¸Á
      (2) ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ ½ÃÀ嵿Çâ°ú Àü¸Á
    3) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ ±¹³»¿Ü ÁÖ¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ
      (1) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ ÇÙ½É Ç÷¹À̾î ÇöȲ
      (2) ÇØ¿Ü ÁÖ¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ
      (3) ±¹³» ÁÖ¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ
    4) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ°ú Ç¥ÁØÈ­ µ¿Çâ
      (1) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
      (2) ¹ÝµµÃ¼ ÀåºñºÐ¾ß Ç¥ÁØÈ­ µ¿Çâ
  3-2. À¯¸Á ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ½ÃÀ嵿Çâ°ú Àü¸Á
    1) ÇöóÁ(PVD¡¤Dry Etching¡¤Ashing) Àåºñ¡¤ºÎÇ°
      (1) Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    2) CVD¡¤ALD Àåºñ¡¤ºÎÇ°
      (1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    3) ¸®¼Ò¿ë ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç
      (1) Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    4) Áø°ø¿ë ºÎÇ°
      (1) Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    5) CMP °øÁ¤ ¼ÒÀç
      (1) Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    6) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °í¹æ¿­/ÆÐÅÏ Çü¼º ¼ÒÀç
      (1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    7) ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤ Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç
      (1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    8) ÷´Ü ÆÐŰ¡ Àü±âµµ±Ý¿ë Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç
      (1) Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    9) ÷´Ü ÆÐŰ¡ Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç
      (1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ
    10) ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® Àåºñ¡¤ºÎÇ°
      (1) Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù
      (2) ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á
      (3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ

¥±. ¹ÝµµÃ¼ºÐ¾ß Áß¼Ò±â¾÷Çü À¯¸Á±â¼ú µ¿Çâ°ú °³¹ßÀü·«

1. ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß Áß¼Ò±â¾÷Çü À¯¸Á±â¼ú µ¿Çâ°ú °³¹ßÀü·«
  1-1. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ºÐ¾ß Áß¼Ò±â¾÷Çü À¯¸Á±â¼ú °³¿ä
    1) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ »ê¾÷ °³¿ä
      (1) Á¤ÀÇ¿Í ±â¼ú°³¹ß Çʿ伺
      (2) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ »ê¾÷ ºÐ·ù
    2) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ºÐ¾ß Áß¼Ò±â¾÷Çü Àü·«±â¼ú°ú °³¹ß Àü·«
      (1) Áß¼Ò±â¾÷Çü 6´ë Àü·«Ç°¸ñ ¼±Á¤
      (2) Àü·« Ç°¸ñº° ¿ä±¸¼öÁØ°ú °³¹ß¸ñÇ¥, TRL
      (3) Àü·«Ç°¸ñ ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê(Á¾ÇÕ)
  1-2. ¼¼ºÎ Àü·«±â¼úº° Áß¼Ò±â¾÷Çü À¯¸Á ±â¼ú µ¿Çâ°ú °³¹ßÀü·«
    1) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼
      (1) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    2) ¹ÙÀÌ¿À¡¤ÇコÄɾî¿ë ¹ÝµµÃ¼
      (1) ¹ÙÀÌ¿À¡¤ÇコÄɾî¿ë ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) ¹ÙÀÌ¿À¡¤ÇコÄɾî¿ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    3) Àü·Â¹ÝµµÃ¼
      (1) Àü·Â¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    4) ¾Æ³¯·Î±×¡¤µðÁöÅÐ Á¦¾î ¹ÝµµÃ¼
      (1) ¾Æ³¯·Î±×¡¤µðÁöÅÐ Á¦¾î ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) ¾Æ³¯·Î±×¡¤µðÁöÅÐ Á¦¾î ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    5) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ¼³°è IP
      (1) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ¼³°è IP °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ¼³°è IP ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    6) º¸¾È¿ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼
      (1) º¸¾È¿ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) º¸¾È¿ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê

2. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀ硤ºÎÇ°¡¤Àåºñ ºÐ¾ß Áß¼Ò±â¾÷Çü À¯¸Á±â¼ú µ¿Çâ°ú °³¹ßÀü·«
  2-1. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀ硤ºÎÇ°¡¤Àåºñ ºÐ¾ß Áß¼Ò±â¾÷Çü À¯¸Á±â¼ú °³¿ä
    1) ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀ硤ºÎÇ°¡¤Àåºñ »ê¾÷ °³¿ä
      (1) Á¤ÀÇ¿Í ±â¼ú°³¹ß Çʿ伺
      (2) ¹ÝµµÃ¼Àåºñ»ê¾÷ ºÐ·ù
    2) ¹ÝµµÃ¼Àåºñ ºÐ¾ß Áß¼Ò±â¾÷Çü Àü·«±â¼ú°ú °³¹ß Àü·«
      (1) Áß¼Ò±â¾÷Çü 9´ë Àü·«Ç°¸ñ ¼±Á¤
      (2) Àü·« Ç°¸ñº° ¿ä±¸¼öÁØ°ú °³¹ß¸ñÇ¥, TRL
      (3) Àü·«Ç°¸ñ ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê(Á¾ÇÕ)
  2-2. ¼¼ºÎ Àü·«±â¼úº° Áß¼Ò±â¾÷Çü À¯¸Á ±â¼ú µ¿Çâ°ú °³¹ßÀü·«
    1) ÇöóÁ(PVD¡¤Dry Etching¡¤Ashing) Àåºñ¡¤ºÎÇ°
      (1) ÇöóÁ(PVD¡¤Dry Etching¡¤Ashing) Àåºñ¡¤ºÎÇ° °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) ÇöóÁ(PVD¡¤Dry Etching¡¤Ashing) Àåºñ¡¤ºÎÇ° ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    2) CVD¡¤ALD Àåºñ¡¤ºÎÇ°
      (1) CVD¡¤ALD Àåºñ¡¤ºÎÇ° °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) CVD¡¤ALD Àåºñ¡¤ºÎÇ° ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    3) ¸®¼Ò¿ë ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç
      (1) ¸®¼Ò¿ë ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) ¸®¼Ò¿ë ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    4) Áø°ø¿ë ºÎÇ°
      (1) Áø°ø¿ë ºÎÇ° °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) Áø°ø¿ë ºÎÇ° ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    5) CMP °øÁ¤ ¼ÒÀç
      (1) CMP °øÁ¤ ¼ÒÀç °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) CMP °øÁ¤ ¼ÒÀç ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    6) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °í¹æ¿­/ÆÐÅÏ Çü¼º ¼ÒÀç
      (1) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °í¹æ¿­/ÆÐÅÏ Çü¼º ¼ÒÀç °ü·Ã ƯÇã µ¿Çâ
      (2) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °í¹æ¿­/ÆÐÅÏ Çü¼º ¼ÒÀç ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    7) ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤ Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç
      (1) ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤ Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤ Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    8) ÷´Ü ÆÐŰ¡ Àü±âµµ±Ý¿ë Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç
      (1) ÷´Ü ÆÐŰ¡ Àü±âµµ±Ý¿ë Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) ÷´Ü ÆÐŰ¡ Àü±âµµ±Ý¿ë Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    9) ÷´Ü ÆÐŰ¡ Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç
      (1) ÷´Ü ÆÐŰ¡ Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) ÷´Ü ÆÐŰ¡ Àåºñ¡¤ºÎÇ°¡¤¼ÒÀç ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê
    10) ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® Àåºñ¡¤ºÎÇ°
      (1) ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® Àåºñ¡¤ºÎÇ° °ü·Ã ƯÇ㵿Çâ
      (2) ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® Àåºñ¡¤ºÎÇ° ±â¼ú°³¹ß Àü·«°ú ·Îµå¸Ê

¥². ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß °ü·Ã ·Îµå¸Ê°ú ¿¬±¸°³¹ß Å׸¶

1. ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ ±â¼ú°³¹ß °ü·Ã ·Îµå¸Ê
  1-1. ¹ÝµµÃ¼ ¹Ì·¡±â¼ú ·Îµå¸Ê
    1) °³¿ä
      (1) ¼ö¸³ ¹è°æ
      (2) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ÇöȲ ºÐ¼®
      (3) ½Ã»çÁ¡
    2) ºñÀü¡¤¸ñÇ¥ ¹× ¼¼ºÎ ÃßÁøÀü·«
      (1) ¹Ì·¡ À¯¸Á ¼ÒÀÚ ¿¬±¸¸¦ ÅëÇÑ ±â¼ú ¼±Á¡
      (2) À¯¸Á ºÐ¾ß ¼³°è ±â¼ú È®º¸¸¦ ÅëÇÑ ½Å½ÃÀå °³Ã´‧¼±Á¡
      (3) ¼±µµ°øÁ¤ ±â¼ú °³¹ßÀ» ÅëÇÑ ÆÄ¿îµå¸® °æÀï·Â °­È­
  1-2. ¹ÝµµÃ¼ ¹Ì·¡¼ÒÀç ±â¼ú·Îµå¸Ê
    1) ¹ÝµµÃ¼ ¹Ì·¡¼ÒÀç ±â¼ú °³¹ßÀÇ Çʿ伺
      (1) ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀçÀÇ ¿ªÇÒ°ú Á߿伺
      (2) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ȯ°æ º¯È­¿Í ºÐ¾ßº° ÁÖ¿ä À̽´
    2) ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀçºÐ¾ß ±â¼ú ·Îµå¸Ê(2022-2035)
      (1) ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß ÃÑ°ý ±â¼ú ·Îµå¸Ê(2022-2035)
      (2) ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß 11´ë ¼¼ºÎ ±â¼ú ·Îµå¸Ê

2. AI¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß ±â¼ú °³¹ß ¿¬±¸Å׸¶
  2-1. 2025³âµµ(½Å±Ô) AI¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß ±â¼ú °³¹ß ¿¬±¸Å׸¶
    1) °í¼ÓÀÎÅÍÆäÀ̽º±â¹Ý ÇÁ·Î±×·¡¸Óºí ÄÄÇ»Æà ¾ÆÅ°ÅØó PIM ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ß
    2) ¸ÖƼÆäŸÇ÷ӽº±Þ ¿¬»ê°ú ¿ÂĨ/ÀÎĨ ¼ö¹éGB±Þ ¸Þ¸ð¸® À¶ÇÕ PIM ¼­¹ö ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
    3) ¼­¹ö±Þ DRAM ÀûÃþ ±â¹Ý ÃÊ°Å´ë ¸ðµ¨ Çâ PIM °¡¼Ó ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß
    4) ¸ðºô¸®Æ¼¿ë safety-critical ±â´É ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ NVM ±â¹Ý °í¼Ó ¹× °í½Å·Ú ¸Þ¸ð¸® ½Ã½ºÅÛ ±â¼ú °³¹ß
    5) ÆäŸÇ÷ӽº±Þ ¿¬»ê°ú GB±Þ DRAM¸Þ¸ð¸® À¶ÇÕ PIM Ç÷§Æû ¹× PIM ¸ðºô¸®Æ¼ ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
    6) Àΰø½Å°æ¸Á °¡¼ÓÀ» À§ÇÑ ´ÙÁß ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý PIM ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
    7) ¿Âµð¹ÙÀ̽º ¿§Áö AI¿ë eFlash ±â¹Ý ¾Æ³¯·Î±× PIM ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
    8) PIM ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¸¦ À§ÇÑ ¿ÀǼҽº ±â¹ÝÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ±â¼ú °³¹ß
    9) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¼­¹ö¿ë PIM °³¹ßÀ» À§ÇÑ Çϵå¿þ¾î ¿¡¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â¹Ý °ËÁõ ±â¼ú °³¹ß
    10) 1PFLOPS±Þ µðÁöÅÐ ´º·Î¸ðÇÈ À̺¥Æ® ÇÁ·Î¼¼¼­ Ç®½ºÅà °³¹ß
    11) °Å´ë¿ë·® ¸Þ¸ð¸®¿¡ ƯȭµÈ ÀΰøÁö´É¹ÝµµÃ¼ ÇÁ·Î¼¼¼­ ±â¼ú °³¹ß
    12) ¾Æ³¯·Î±×-µðÁöÅРȥ¼º ÃÊÀúÀü·Â ´º·Î¸ðÇÈ ¿§Áö SoC °³¹ß
    13) À籸¼ºÇü ÀΰøÁö´É ÇÁ·Î¼¼¼­ SW ÇÁ·¹ÀÓ¿öÅ© ±â¼ú
    14) (ÃÑ°ý/¼¼ºÎ1) ¿Âµð¹ÙÀ̽º AI ÃÖÀûÈ­ Ĩ·¿ ±â¹Ý Çãºê SoC °³¹ß
    15) (¼¼ºÎ2) ¿Âµð¹ÙÀ̽º sLLM 󸮸¦ À§ÇÑ Ä¨·¿ ±â¹Ý AI¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ß
    16) (¼¼ºÎ3) °Å´ë ¾ð¾î ¸ðµ¨À» À§ÇÑ Ä¨·¿ ±â¹Ý DNN-SNN È¥ÇÕ ÄÄÇ»Æà ÇÁ·Î¼¼¼­ °³¹ß
    17) (ÃÑ°ý/¼¼ºÎ1) AI¹ÝµµÃ¼ ±â¹Ý µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ÄÄÆ÷Àúºí Ŭ·¯½ºÅÍ ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà ¹× °ËÁõ
    18) AI¹ÝµµÃ¼ µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸® È¿À²¼º Áõ´ë¸¦ À§ÇÑ Chiplet±â¹Ý ÀÎÅÍÆäÀ̽º ±â¼ú ¹× °Å´ë AI Ĩ·¿ ¹ÝµµÃ¼ ¸ðµâ ±â¹Ý
         °ËÁõ±â¼ú °³¹ß
    19) ¼­¹ö ³»/¼­¹ö °£ ±¤±â¹Ý Scalable ÀúÀü·Â ÀÎÅÍÆäÀ̽º ±â¼ú °³¹ß
    20) AI¹ÝµµÃ¼ À¶ÇÕ Computational ¸Þ¸ð¸®/½ºÅ丮Áö SoC ¹× È°¿ë ±â¼ú °³¹ß
    21) AI¹ÝµµÃ¼ À¶ÇÕ Pooled ½ºÅ丮Áö/¸Þ¸ð¸®¿ë SoC ±â¼ú °³¹ß
  2-2. 2025³âµµ(°è¼Ó) AI¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß ±â¼ú °³¹ß ¿¬±¸Å׸¶
    1) AI ¹ÝµµÃ¼ Ưȭ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿öÅ©·Îµå ¿ÀÇÁ·Îµù ¹× °¡¼Ó ±â¼ú °³¹ß
    2) CXL ±â¹Ý ¸Þ¸ð¸® Á᫐ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ÇÙ½É ±â¼ú °³¹ß
    3) ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â¹Ý °í¼Ó/°íÁ¤È®µµ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¿öÅ©·Îµå/½Ã½ºÅÛ ºÐ¼® Ç÷§Æû °³¹ß
    4) ÀΰøÁö´É ±â¹Ý ½Ç°¨Çü 3D ·»´õ¸µ ¹× ¸ðµ¨¸µ °¡¼Ó AI¹ÝµµÃ¼ °³¹ß
    5) LLM ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ È¿À²ÀûÀÎ ¸Þ¸ð¸® °ü¸® ¹× º´·ÄÈ­ ±â¹ýÀ» °®´Â Ã߷כּê DRAM PIM Çϵå¿þ¾î ±¸Á¶ °³¹ß
    6) ÃÊ°Å´ë AI ¸ðµ¨ Ãß·ÐÀ» À§ÇÑ 3D NAND ±â¹Ý PIM ±â¼ú ¿¬±¸
    7) PIM¿ë ½Å¼ÒÀÚ PDK °³¹ß°ú MPWĨ Á¦ÀÛ°ËÁõ
    8) 800Gbps ±Þ ÃÊ°í¼Ó Á÷·Ä ÀÎÅÍÆäÀ̽º ±â¼ú °³¹ß
    9) ¿§Áö AI ¹ÝµµÃ¼¸¦ À§ÇÑ Ç°Áú¼º´ÉÆò°¡½ÃÇè(BMT) Ç÷§Æû ±â¼ú °³¹ß
    10) PIM ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ½Å¼ÒÀÚ ¿øõ±â¼ú È®º¸¸¦ À§ÇÑ Çõ½Å °úÁ¦